ข้อกำหนดสำหรับตัวเชื่อมต่อในโทรศัพท์มือถือ ได้แก่ การย่อขนาด ความสามารถในการยึดพื้นผิว- การทำให้เป็นมาตรฐานและความเป็นโมดูล อินเทอร์เฟซอเนกประสงค์- ความง่ายในการใช้งาน การส่งข้อมูลความเร็วสูง- และความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า และการสนับสนุนสำหรับความจุที่เพิ่มขึ้น
ตัวเชื่อมต่อในโทรศัพท์มือถือส่วนใหญ่จะใช้ในส่วนต่อไปนี้: 1 ตัวเชื่อมต่อการ์ด SIM (Subscriber Identity Module); 2. ขั้วต่อ LCD (จอแสดงผลคริสตัลเหลว) 3 ขั้วต่อปุ่มกด; ④ ตัวเชื่อมต่ออินเทอร์เฟซ I/O (อินพุต/เอาต์พุต) ⑤ ขั้วต่อแบตเตอรี่ ⑥ บอร์ด-ถึง-ขั้วต่อบอร์ด และ ⑦ อื่นๆ โดยทั่วไปผลิตภัณฑ์ตัวเชื่อมต่อโทรศัพท์มือถือแบ่งออกเป็นห้าประเภทหลัก ๆ ได้แก่ ตัวเชื่อมต่อ FPC ตัวเชื่อมต่อ I / O ตัวเชื่อมต่อการ์ด ตัวเชื่อมต่อแบตเตอรี่ และตัวเชื่อมต่อเสาอากาศ
เพื่อรองรับแนวโน้มของอุตสาหกรรมที่มีต่อโทรศัพท์มือถือที่บางกว่า เบากว่า และมีประสิทธิภาพสูงกว่า- การออกแบบตัวเชื่อมต่อยังคงพัฒนาไปสู่การย่อขนาด ความบาง และประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น แนวโน้มเฉพาะ ได้แก่: ระยะพินของตัวเชื่อมต่อ FPC กำลังหดตัวเหลือ 0.3 มม. และเล็กกว่านั้นอีก ขั้วต่อบอร์ด-ถึง-บอร์ด (BTB) ต้องการพินพินที่ละเอียดกว่า (เช่น 0.35 มม.) และโปรไฟล์ที่ต่ำกว่า (เช่น 0.9 มม.) ในขณะเดียวกันก็จำเป็นต้องมีความสามารถในการป้องกันด้วย และตัวเชื่อมต่อการ์ดต่างมุ่งมั่นสำหรับโปรไฟล์ที่บางเฉียบ{- (เช่น 0.50 มม.) และ-การผสานการทำงานที่หลากหลาย (เช่น ตัวเชื่อมต่อ 2-ใน- 1 อันที่รวม SIM และ T-ช่องเสียบแฟลชการ์ดเข้าด้วยกัน ความต้องการ-การส่งข้อมูลความเร็วสูง-ที่ขับเคลื่อนโดยเทคโนโลยี เช่น 5G- ได้กระตุ้นความต้องการวัสดุ LCP/MPI และตัวเชื่อมต่อ RF BTB เพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณความถี่สูงและความเร็วสูง
